下一代HBM有筹办，SK海力士秘书

发布日期：2024-06-02 19:32    点击次数：84

（原标题：下一代HBM有筹办，SK海力士秘书）

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韩国SK海力士公司周四暗意，正在制定来岁的高容量存储器（HBM）芯片的供应有筹办，因为客户正在提前发布居品有筹办，以搭上东谈主工智能激越的顺风车。

在最近一次矜重HBM芯片的新任高管圆桌接头中，SK海力士副总裁与营销矜重东谈主金基泰暗意：“纵不雅面前的市集场面，大型科技客户正在加速新址品的发布时期，以确保在AI范畴稀奇。因此，咱们也在提前接头本年和来岁的有筹办，以确保实时供应下一代HBM居品。” SK海力士是三星电子寰宇第二大存储器芯片制造商，但却是HBM的主要供应商，HBM是一种对生成式AI开采至关热切的高性能堆栈式DRAM芯片。

该公司是首家于2013年开发第一代HBM芯片的内存供应商，并在随后几年推出了后续居品——HBM2、HBM2E 以及最新的第四代 HBM3 芯片。2023年 4 月，SK 开发出寰宇首款12层HBM3 DRAM 居品， 内存容量为 24 千兆字节 (GB)，为业内最大。2023年 8 月，该公司推出了业界性能最好的第五代 HBM DRAM HBM3E，用于 AI 运用， 并向其客户 Nvidia Corp. 提供了样品以进行性能评估。

本年 3 月，SK 海力士初始大宗量坐褥 HBM3E 芯片，这是业界推出的另一个公司，同期暗意将把第六代 HBM4 芯片的量产提前到 2025 年。

大容量 NAND 受到业界存眷

SK 海力士副总裁兼 HBM 工艺集成（PI）矜重东谈主 Kwon Un-oh 暗意：“通过先下手为强地确保期间和量产专科常识，股票交易咱们还是好像配置起相识的竞争力。”

先进封装开发部副总裁兼矜重东谈主Son Ho-young敦促公司为更好的存储器和系统芯片的会通。

SK海力士暗意，受AI学习和推理高端芯片需求不停增长的鞭策，展望本年寰宇DRAM市集范畴将达到65%，达到117万亿韩元（850亿好意思元）。

本月初，首席履行官Kwak Noh-jung在新闻发布会上暗意，其HBM芯片产能着实已被预订满到来岁。SK海力士NAND先进工艺集成副总裁Oh Hae-soon暗意，NAND闪存是AI时间的另一个长进光明的部分

她暗意：“跟着对大范畴AI行状器的需求不停增长，eSSD等NAND经管决议初始受到业界存眷。”

新兴存储芯片

SK海力士创新期间中心 (RTC)副总裁Yi Jae-yun暗意，公司还在密切存眷新兴存储芯片，如仅选用器存储器 (SOM)、自旋存储器和突触存储器，这些芯片具有超高速、高容量和较低的价钱，以及磁性 RAM (MRAM)、电阻式 RAM (RRAM) 和相变存储器 (PCM) 芯片。

分析师暗意，在存储芯片制造商中，SK海力士是AI运用爆炸式增长的最大受益者，因为它是Nvidia Corp.的最大AI芯片供应商，而Nvidia放置着80%的AI芯片市集。

SK集团董事长崔泰源最近在给与日本媒体日经新闻采访时暗意，淌若SK海力士看到AI芯片融资需求，该公司正在研究在韩国或好意思国配置HBM工场的可能性。

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